据市场研究公司Gartner介绍，2007年代工市场的下滑对行业前十名公司进行了重新洗牌。据Gartner统计，2007年代工业务总额为221.91亿美元，比2006年仅上升2.5%。

　　

　　台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）和台湾联华电子公司（UMC）分别是2007年全球第一和第二大晶圆代工厂。据Gartner介绍，2007年这两家公司销售不算景气。

　　

　　在最新排名中，2007年中芯国际集成电路制造公司（SMIC）从第四上升到第三的位置，超过了新加坡特许半导体制造有限公司。

　　

　　根据排名，代工“业绩明星”有德国的X-Fab Semiconductor Foundries AG和台湾的Vanguard国际半导体公司。Gartner公司指出，X-Fab的销售额在2007年增长了40.3%，而Vanguard的收入增长了22.6%。