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300mm晶圆厂投产拉低产能利用率,06年半导体设备市场预计下降3%
     2005-12-22     出自: 国际电子商情

  据市场研究公司The Information Network报告,2006年芯片制造设备销售额预计比2005年下降3个百分点,2007年芯片制造设备市场则开始好转,预期增长23.5%,2008年将增长31.0%。
 
  该市场目前表现出下滑之势。2005年第四季度,芯片制造设备订单预计比2004年同期下降19%。同时,第四季度芯片制造设备的销售额预计比第三季度减少13%。
 
  The Information Network指出,在2000年销售的芯片制造设备中,用于生产300毫米晶圆的不到20%,95%以上是用于生产200毫米晶圆。而到2004年,用于生产300毫米晶圆的设备占60%,2005年上升到70%。
 
  由于半导体制造商2005年兴建的16家300毫米晶圆厂目前陆续投产,半导体制造商的产能利用率正在下降,因此各制造商将推迟进一步的设备购置行动。

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