据EE Times网站报道，就目前产业状况来看，2008年半导体设备市场前景黯淡。

　　

　　市场调研公司Friedman Billings Ramsey&Co.Inc（FBR）分析师Mehdi Hosseini表示，2008年半导体厂商的资本支出预计要下滑超过3%。

　　

　　Hosseini预测，2008年上半年前端设备订单将持续波动，而后端设备的情况同样不稳定。

　　

　　他在一份报告中指出：“在DRAM市场持续疲软以及由于芯片产量增长率日趋见底而为2008年上半年带来更大产能利用率下降风险的情况下，我们预计前端设备订单额在2008年第三季度之前将持续走弱。”

　　

　　他还指出：“我们预计后端设备订单额从2007年第三季度开始由平稳转向下降，最早将在2008年第三季度才能获得提振。”

　　

　　目前最大的忧虑是什么呢？Hosseini回答道：“2008年上半年DRAM价格仍将走软，这将使大部分DRAM制造商面临亏损。”

　　

　　“受代工厂初制晶圆需求以及日益增多等不确定因素的影响，代工厂订单额将在2008年上半年大受影响。”Hosseini说道。