根据SEMI的世界半导体工厂预测（World Fab Forecast）报告称，全球半导体工厂的2008年开支预计将被缩减17%。“由于全球经济的波动，很多公司推迟了工厂项目。”

　　

　　另外，该报告指出，2008年第三季度，300毫米的产能有望超过200毫米的产能，而半导体市场将于2008年第四季度触底。随后，到2009年，该市场将出现反弹势头，增长幅度超过12%。

　　

　　这样看来，2008年将是一个坏年头。根据SEMI的预测，位于东南亚和台湾的工厂，08年的开支分别将被削减40%和33%，而09年的开支分别增加50%和80%。SEMI还认为，“在美洲，工厂用于设备的开支将在未来两年持续下降，而在中国和欧洲/中东地区，该项开支将在两年内增加。日本和韩国地区，工厂支出将2008年的两位数的降幅变成2009年的一位数降幅。