随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4%，而全球半导体材料市场将增长9%，达461亿美元。

　　

　　随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14%，而2007年和2008年分别为16%和20%。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料的平均销售价格也相对较高。

　　

　　在巨大的成本压力下，半导体制造正在向低成本地区转移，从地域来看，韩国、中国大陆和台湾地区获得了由日本、欧洲和北美转移来的产能份额。

　　

　　所有地区中，拥有最大芯片产能和巨大封装产能的日本仍是全球半导体材料消耗量最大的地区，材料收入占全球22%。2004年，台湾超过了北美跃居第二。2006年，北美跌至第五位。预计台湾在芯片产能和封装业强劲增长的带动下，短期内仍将保持第二的位置。

　　

　　2008年各地区材料市场

　　

　　日本、韩国和台湾地区的芯片材料和封装材料基础都非常雄厚。北美和欧洲市场主要以芯片材料为主，而中国大陆和ROW市场主要以封装材料为主。

　　

　　晶圆制造材料

　　

　　业界预测今年45nm及以下工艺产能将占总产能的17%，较去年的4%大大增加。随着业界持续地向小尺寸发展，需要越来越多的复杂材料来支持。先进的光刻胶及辅材、选择性CMP浆液、前体等其他新材料将得到大规模应用。影响晶圆制造材料的另一个趋势是硅材料价格。晶圆基片的价格越来越高，主要由于300mm晶圆的快速发展以及太阳能产业对硅材料的需求猛增。受这些因素影响，今年晶圆制造材料市场预计将增长9%。

　　

　　芯片制造材料目前占半导体材料市场的60%，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的64%。预计2009年和2010年，芯片制造材料将分别增长7%和6%。

　　

　　封装材料

　　

　　手机和便携播放器等移动产品带动了先进封装材料的需求。在终端电子产品日趋多元的情况下，没有哪种单一封装技术可以满足所有产品需求，因此封装技术会越来越多样，封装材料的需求也会进一步增长。

　　

　　同时，在成本压力下，某些先进封装技术较传统封装技术的竞争力也日益提高。QFN、BGA和CSP等技术用得越来越多，帮助制造商减轻成本压力。

　　

　　原材料成本上涨对材料供应商及其客户来说是主要的挑战。对于封装材料来说，几种重要金属的价格均在上涨，如铜、锡、金、银和钯等。这种成本增长促使厂商减少这些材料的使用量或寻找上述金属的替代物。