日前，IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B 为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，这些非常实用的信息就变得更加珍贵。

　　

　　“IPC-7095 B版本是在拉斯维加斯的APEX期间出版的，得到了投票人员的一致通过，这是对委员会辛勤工作的最好肯定。”Ray Prasad Consultancy Group公司总裁兼球栅陈列委员会主席Ray Prasad如是说。

　　

　　新版标准重点关注无铅BGA的设计和组装、在同一块板上同时采用锡铅和无铅焊料的应用问题，包括各种焊料球合金、新的无铅层压板材料、电路板设计期间BGA布线注意事项等以提高产量，减少成本。”Prasad补充道，“新版标准还详述了再流焊炉温度曲线的设置、空洞制程警示以及提高产品可靠性的方法。”