ARM、爱立信（Ericsson）、海力士半导体（Hynix）、LG、Silicon Image、三星（Samsung）、索尼爱立信（Sony Ericsson Mobile）和意法半导体（STMicroelectronics）共同组建了一个新的移动DRAM工作组，准备为移动产品的下一代内存接口技术设计一种开放式标准。

　　

　　这个名为“串行端口内存技术（SPMT）工作组”的组织，似乎缺少一些关键的处理器与DRAM厂商，比较突出的是AMD、尔必达（Elpida）、英特尔、美光（Micron）和奇梦达（Qimonda）等。尽管如此，SPMT工作组正在全速前进，希望为移动领域中的DRAM建立一种高速、多端口串行接口。如果获得成功，预计移动市场中将出现新一类DRAM。

　　

　　这种新型DRAM被称为“SPDRAM”，据说比目前的技术有一些优势，目前移动领域中的DRAM使用的是并行接口技术。Silicon Image的资深技术销售经理Anu Murthy表示，并行技术“难以设计”，而且“消耗大量电力”。

　　

　　Silicon Image公司先进存储技术产品部主管Jim Venable表示，SPMT工作组所建议的新技术还有其它优点。他说，通过使用串行接口代替并行接口，新技术可以减少引脚数量、降低功耗和支持多个端口。

　　

　　据SPMT工作组介绍，这种新技术最适合以较低的系统成本提供丰富媒体功能的手机厂商。该工作组计划在2008年第三季度左右成立一个SPMT联盟，不过时间也可能有所变化。一旦SPMT规格得到上述联盟的批准，就将通过SPMT联盟向业内推广，授权条款仍有待SPMT工作组确定。

　　

　　总体来看，SPMT工作组的目标是定义一种内在接口技术，与目前的DRAM产品相比，可以把引脚数量至少减少40%，输入/输出功率至少降低50%。