随着半导体市场规模的增加，印刷电路板（PCB）市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。

　　

　　据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架（LeadFrame）所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片（FlipChip）方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。

　　

　　倒装芯片球门阵列封装（BGA）与一般的BGA相比，使用非BondingWire的BUMP形式，从而符合了I/O数量增加的半导体趋势。另外，倒装芯片易于散热，而且因采用BUMP来直连芯片，从而也减少了工程。