商业编辑/技术类撰稿人

美国商业资讯2008年9月10日台湾新竹——

罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials，纽约证券交易所：ROH）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）是全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术领域的领导者和创新者。该部门今天面向高级Cu/low-k材料互连应用产品推出了ACuPLANE™铜阻挡层CMP解决方案。ACuPLANE系统将罗门哈斯的EcoVision™ 4000化学机械研磨垫和ACuPLANE 5000系列研磨液结合起来，组成一个可调节的化学机械研磨系统，以满足高级工艺节点的严格要求。

ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能，使缺陷率降低了一个数量级，同时还赋予客户更大的控制力，帮助客户最大限度减少金属和电介质的损耗。此外，ACuPLANE系统能够显著改善研磨后整个晶圆表面的形貌，并能降低晶圆上的应力以避免多孔的超低介电常数（ultra low-k）材质薄膜表面出现凹陷、腐蚀和脱层现象。

罗门哈斯电子材料公司首席技术官Cathie Markham说，“ACuPLANE系统提供的化学特性能根据具体的客户工艺需求进行调整。该系统还能直接满足客户需求，帮助客户延长研磨垫的使用寿命，为客户提供稳定一致的性能。我们的客户最高曾在32纳米技术节点水平应用这套系统，取得了令人满意的结果。”

EcoVision 4000研磨垫的创新设计扩大了与晶圆表面的接触点面积，这可直接降低下层膜系上承受的应力。这样一来，就能最大限度消除整个晶圆上的刮痕、颤动擦痕以及薄膜脱层现象，从而减少缺陷，提高晶片产量。ACuPLANE 5000系列研磨液是为了让用户能够灵活操作，控制研磨移除率和提供更多选择性，以应对具体的工艺需求。无选择或有选择的方式均可采用这种研磨液，来保持或矫正即将形成的表面形貌，从而在阻挡层CMP工艺之后获得出色的表面形貌性能。

客户经过测试发现，使用该产品，研磨垫的使用寿命可达到平均水平的两到三倍，而且具有实现更高通量的明显潜力。Markham最后说，“这些结果证明，ACuPLANE系统解决方案将显著降低铜阻挡层CMP的成本。”

ACuPLANE铜阻挡层CMP系统由研磨垫-研磨液-研磨垫调节器解决方案构成，现已批量上市。该系统现已在全球多家300mm晶圆工艺级的工厂投入大批量生产（HVM）、测试和鉴定试验。

关于罗门哈斯电子材料公司

罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）为电子和光电子行业开发和提供创新型材料解决方案和工艺技术。其产品和技术侧重于电路板、半导体生产、高级封装和显示器行业，其产品和技术是全球各地电子器件不可缺少的组成部分。垂询详情，请访问www.rohmhaas.com

研磨技术事业部自1969年以来已经成为全球半导体行业研磨技术的领导者和创新者。研磨技术事业部的产品包括研磨垫、调节器和浆材。研磨技术事业部在全球各地设有经营部门，包括在特拉华州纽华克、台湾新竹以及日本三重和京都的制造厂。

罗门哈斯公司简介

罗门哈斯公司（Rohm and Haas）(NYSE:ROH)自1909年以来一直引领行业发展，是为特殊材料行业创造、研发创新技术和解决方案的全球先锋。该公司的技术在众多的行业得到应用，包括：建筑与建材、电子与电子设备、家用品与个人护理、包装与纸张、运输、制药与医学、水处理、食品及其相关领域以及工业过程。罗门哈斯的创新型技术和解决方案每在全球各地帮助改善人们日常生活。公司总部设在宾夕法尼亚州费城，2007年创造约89亿美元的年销售额。欲了解更多信息，请查阅www.rohmhaas.com 。

前瞻性声明

本新闻稿包含前瞻性声明。由于与目前预期的变化，实际结果可能发生重大变化。本新闻稿中包含的有关新技术、产品、产品绩效、公司计划和发展的前瞻性陈述都存在风险或不确定性。

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