世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与Sony半导体事业部（Sony Semiconductor Group）成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。

　　

　　世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装（Multi-Chip Package）上。通过Sony的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力，我们将能协助客户使用更先进的解决方案。