Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。

　　

　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“富士通选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中优秀的DSP选择，因其通过针对应用的优化能实现高性能及低功耗效果。”