《2003-2004年中国覆铜板(CCL)市场研究报告》简介：
覆铜板又称覆铜基板，英文名称为Copper Clad Laminate，简称CCL，是制造PCB的关键原材料，在单面PCB板中，覆铜板的成本占总成本的70%左右，而对多层板来说，覆铜板也占到40%～50%。根据台湾工研院IEK的统计，2003年全球覆铜板市场规模达到55亿美元，与2002年相比，同比增长8%。展望未来，在市场持续透露乐观信息的形势下，IEK预估2004年全球覆铜板市场规模将有6%的成长。
由于覆铜板行业正处于黄金发展时期，而国外电子工业向我国的战略转移以及国内通信与电子产业的迅猛发展，使得国内覆铜板需求一直保持强劲增长，近期价格也呈现出一波连一波的涨幅。据全国覆铜板行业协会统计，2003年CCL可比企业生产情况良好，CCL产能、产量、三大类CCL均比2002年有很大提高，其中玻布基、复合基CCL均较上年提高30%以上。三大类产品比例构成较上年有较大变化，玻布基板所占比例上升了4.2个百分点、纸基板下降了3.5个百分点。2003年玻布基、纸基CCL状况分别延续了2002年向上和向下的趋势。应该说在PCB需求的强大推动下，CCL的发展正方兴未艾。2003年行业经济运行最显著的特点是，CCL的需求量大幅增长，产量、销量都己大大超过历史最旺盛的2000年。我们认为：全球经济的复苏、中国电子信息产业的持续发展、欧美订单向中国转移等因素的共同作用是出现这种情况的主要原因。
我们预计：根据当前国内行业现状及发展分析，覆铜板在近十年内将会随同中国的信息产业一样保持持续高速发展。在2006-2010年间，中国的覆铜板不仅产值产量将居世界第一，而且技术水平也将进入世界先进水平行列。
本研究报告共分为六个部分。第一部分介绍了CCL及其主要原材料的基本情况；第二部分按照全球、台湾、中国大陆的顺序对CCL关键原材料的供需情况、价格走势、市场竞争情况、供应商最新动向等进行了详尽的分析，重点集中在铜箔、玻纤布产品方面；第三部分主要介绍了我国CCL的技术现状及全球CCL的技术发展趋势；第四部分主要介绍我国CCL的生产情况，数据跨度从1999年到2004年，对主要生产企业的产量、销量、出口量、销售收入、基本概况等做了详细的剖析；第五部分主要分析了CCL的市场竞争情况，对全球、台湾、中国大陆CCL的市场规模、进出口情况、产品细分市场、主要厂商的市场占有率、竞争策略等进行了深入浅出的阐述；第六部分主要是讲CCL的下游应用市场-PCB市场的概况。相信这样的安排对读者透彻了解CCL、透彻了解整个产业链、指导生产及投资具有较大的帮助。 |
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