《04－05年手机相机模组发展趋势研究报告·05年版》简介：
全球手机相机模组组装市场中国台湾主导
全球三大相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40％的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过60％的手机相机模组组装工业由中国台湾企业控制。但由于组装处于产业链的下游，组装技术含量相对比较低，随着相机零组件成本压缩，当前组装利润率低下，大部分厂商依靠规模优势微利经营。
CCD传感器模块日本厂商主导、CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导
全球CCD模组市场有超过90％的市场份额由日本厂商垄断而且多用于数码相机和日本本土的相机手机。以索尼、松下、夏普为市场的龙头，当前超过200万象素的模组多采用CCD传感器。CMOS传感器模组由美商OmniVision、Agilent（安捷伦）、Micron（美光科技）为龙头，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，掌握着全球CMOS传感器模组市场，用于相机手机的CMOS模组多低于200万象素。
后端处理芯片美商主导
跟手机基带芯片类似，专用于信息处理的模组后端芯片由美商TI、高通、卓然主导，瑞萨，意法半导体，中星微电子为市场中间，凌阳、松瀚、华邦、兆宏、华晶等也比较活跃，以上厂商占据了超过65％的全球后端处理芯片市场份额。
塑料镜头模块台湾厂商领先、玻璃镜头日本厂商垄断
镜头是产业链利润率最高的部分。由于技术难度高、良品率不好把握、投入资本巨大，提供镜头的厂商少，所以镜头的利润很高。少于130万象素的镜头模块多用塑料镜头或者塑料玻璃混合镜头，这块市场由台湾大立光、玉晶等为业界龙头占据全球市场超过30％的市场份额。超过200万象素高端镜头几乎由清一色的日本厂商控制。
软板生产由日本、美国、东亚分割
全球前三大软板生产地区分别为日本35%、美国32%、亚洲(日本除外)19%(台湾约7%、泰国6%)，日商有Mektron、Smitomo、Fujikura、Nitto等；美商有Parlox、Sheldahl、Adflex等。软板个体成本低，但利润率不错。
产业趋势
当前市场供应的模组主要是30万象素、130万象素和200万象素。2005年上半年依然以130万象素为主流，下半年及2006年将以200万象素为主流。镜头技术是象素提高的关键，市场将由塑料镜头往玻璃镜头（磨造玻璃）发展，并在光学变焦等领域有更大的作为。
《2004－2005年手机相机模组发展趋势研究报告》透视全球手机相机模组产业上下游竞争合作关系，阐述手机相机模组产业链各个环节厂商现状和竞争格局，剖析手机相机模组厂商和镜头模块、CCD传感器模块、CMOS传感器模块、后端处理芯片、软板等生产商合作互动关系、揭示手机相机模组产业困惑和商机，分析了全球手机相机模组产业技术、市场现状和走势。该报告定位于为手机相机模组产业链各环节相关企业、手机品牌厂商、零组件厂商、OEM/ODM/EMS生产商、手机硬件设计/部件设计（Design
House）和其他准备投入手机相机市场的企业提供全面翔实的研究参考。
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