网站地图
zikoo首页
  分析报告 研究报告 调查报告 中国市场研究调研平台 培训 会议 资料 趋势方向 消费数据 产业预警 产业观察 市场资讯 管理 调查 营销 渠道
 
标题
内容
最新分析报告 预售分析报告 折扣分析报告 热门分析报告 报告定制
您目前所在的位置: 首页 > 分析报告 > 其他行业 > 电子行业 > 2006年全球汽车MCU行业研究报告

报告介绍:

关键词: 2006年 全球汽车MCU 行业研究 研究报告 全球汽车MCU行业 报告

2006年全球汽车MCU行业研究报告

报告纸介版价格(¥)   7500
报告电子版价格(¥)   8500 
报告两种版本价格(¥)   暂无 
报告出版日期   2006年12月 
报告页数(页)   131 
报告字数(个)   28000 
报告图表数(个)   130 

订购报告
 
 

《2006年全球汽车MCU行业研究报告》简介:

2003-2012年平均每辆汽车MCU各比特使用数量统计与预测

 

  汽车电子是目前电子行业最具诱惑力的领域,无论发展前景、稳定性和毛利率,都比其它电子领域好得多,而汽车电子的核心就是汽车MCU。不过MCU领域本身就是一个高门槛的领域,汽车MCU更要考虑零下40度到125摄氏度的温度范围,同时还要考虑震动、潮湿、高度、灰尘、油污等其它因素,汽车MCU的门槛更高。因此汽车MCU需要特殊的制造工艺和特别长时间的认证。
汽车电子领域也有自己独特的产业模式,最上游的是MCU厂家,接下来是利用MCU开发出特定ECU的模块级厂家,然后一级汽车零组件大厂。近些年来一级汽车零组件大厂能力越来越强,模块级厂家越来越少。同时全球八大汽车集团占据了80%的汽车市场,欧系、美系和日系在汽车产业界划分的非常明显。

  MCU级 一级汽车零组件级 整车级
欧系 英飞凌、意法半导体 BOSCH、AUTOLIV、大陆、西门子VDO、Faureica、ZF、Hella、SAS automotive、Intertec、戴克AG、ValeoThyseenKrupp Auto. 戴克、大众、宝马
日系 NEC、瑞萨、富士通 电装、爱信精机、NSK、JTEKT、TAKATA、Yazaki、Hino、Nippon seiki 丰田、本田、日产
美系 飞思卡尔、德州仪器 德尔福、伟世通、TRW、摩托罗拉、JohnsonControl、Lear、Collins&aikman、Magna 通用、福特

  日系厂家形成一个非常紧密的供应链,极难允许非日系厂家进入,日系也是一贯的垂直整合,因此MCU厂家通常是跳过零组件厂家直接和整车厂家联合开发。而欧美系都很少与整车厂家往来,除了飞思卡尔,通用汽车引擎的开发有飞思卡尔的合作。

六大汽车MCU厂家对比

  绝对优势领域 一般优势领域 积极开拓领域 同集团辅助优势
瑞萨 信息系统如导航 娱乐与安全系统音响、气囊 发动机电子 能够自行生产闪存
NEC 车内部系统如仪表 娱乐系统如音响 导航、气囊 TFT-LCD驱动技术能力很强
英飞凌 安全与舒适系统如ABS、气囊,马达控制占30% 安全系统如TPMS、EPS TPMS、智能空调和EPS 强大的传感器元件和功率半导体元件支援优势
飞思卡尔 引擎与底盘系统如变速箱和发动机 安全系统如气囊 信息娱乐系统 POWERPC计算结构优势
富士通 CAN、LIN总线MCU 娱乐系统 MPEG解码IC技术实力强大
意法半导体 ABS、音响,主动悬挂、气囊、柴油机发动机管理 信息娱乐系统 模拟IC领域实力强大,MPEG解码IC 技术实力最强

  汽车MCU厂家最关注的几个领域包括气囊(特别是侧装气囊),汽车电子制动控制(ABS、ESC和ESP),汽车内部(仪表盘)、汽车导航、汽车音响和汽车总线,本报告对这些产业都有比较详细的研究。

报告目录

 

《2006年全球汽车MCU行业研究报告》目录:

第一章 全球汽车产业格局
  1.1 全球整车产业现状与格局
  1.2 全球汽车零部件产业现状与格局

第二章 全球汽车半导体产业简介
  2.1 汽车电子简介
  2.2 汽车电子配置实例
  2.3 全球汽车半导体市场规模
  2.4 全球汽车半导体产业格局

第三章 车用MCU产业与市场简介
  3.1 全球MCU市场简介
  3.2 车用MCU简介
  3.3 车用MCU市场
  3.4 车用MCU产业

第四章 汽车气囊电子
  4.1 汽车气囊市场简介
  4.2 汽车气囊技术趋势简介
  4.3 全球气囊产业简介

第五章 ESP(电子助力系统)
  5.1 EPS发展历史与现状
  5.2 EPS简介
  5.3 EPS市场预测
  5.4 EPS产业

第六章 汽车导航
  6.1 汽车导航市场规模
  6.2 车载导航产业现状
  6.2 全球主要车载导航厂家简介
    6.2.1 西门子VDO
    6.2.2 爱信精机
    6.2.3 蓝宝
    6.2.4 先锋
    6.2.5 歌乐
    6.2.6 阿尔派
    6.2.7 电装
    6.2.8 XANAVI
    6.2.9 富士通天
    6.2.10 松下

第七章 电子刹车系统
  7.1 电子刹车系统简介
  7.2 电子刹车系统主要厂家市场占有率

第八章 其他汽车MCU下游应用领域
  8.1 汽车内部
  8.2 汽车音响

第八章 汽车总线发展趋势
  8.1 汽车总线简介
  8.2 CAN总线
  8.3 LIN总线
  8.4 FLEXRAY总线
  8.5 MOST总线

第九章 车用MCU厂家研究
  9.1 NEC
  9.2 瑞萨
  9.3 富士通
  9.4 飞思卡尔
  9.5 英飞凌
  9.6 意法半导体
  9.7 德州仪器

第十章 全球一级(TIERONE)汽车电子零组件供应厂家研究
  10.1 博世(BOSCH)
  10.2 德尔福(DELPHI)
  10.3 伟世通(VISTEON)
  10.4 西门子VDO
  10.5 电装(DENSO)
  10.6 大陆汽车集团
  10.7 天合(TRW)汽车集团

部分图表目录
  1998-2006年全球汽车产业产值与产量统计
  全球17家汽车厂家2005年收入统计
  2005-2010年全球汽车出货量增长速度前10名增长速率预计
  全球17家汽车制造厂家净利率统计
  全球17家汽车制造厂家2005年毛利率统计
  全球17家汽车厂家2005年研发投入比例统计
  全球17家汽车厂家平均价格统计
  1990-2013年全球轻型车装配量地区结构比例
  全球9大汽车集团格局
  全球23家汽车零部件厂家2005年收入统计
  2005年全球最大的24家独立汽车零部件制造商净利率统计
  2005年全球最大的24家独立汽车零部件制造商毛利率统计
  2005年全球最大的24家独立汽车零部件制造商投资比例统计
  2005年全球最大的24家独立汽车零部件制造商研发投入比例统计
  2005年全球最大的24家独立汽车零部件制造商每个员工创收统计
  汽车半导体三大核心单元
  2004-2012年全球汽车半导体(动力控制 安全 车身与信息系统)市场规模与发展速度
  2001-2005年全球汽车半导体厂家市场占有率统计
  2005年汽车半导体市场主要厂家市场占有率
  2003-2010年全球MCU出货量统计与预测
  2003-2010年全球MCU平均销售价格统计与预测
  2004-2009年全球各比特MCU市场规模
  2003-2010年中国MCU市场规模统计与预测
  2003-2012年平均每辆汽车MCU各比特使用数量统计与预测
  2005-2008年车用MCU市场规模与产品结构比例
  2002-2007年中国大陆汽车MCU 销售额预测
  2005年全球闪存MCU主要厂家市场占有率
  2005年全球32比特MCU主要厂家市场占有率
  全球气囊MCU主要厂家市场占有率
  全球汽车动力系统MCU主要厂家市场占有率
  2004-2013年全球各种类型汽车气囊需求统计与预测
  1998-2006年全球各地区侧装气囊新车采用比例
  2001-2011年全球各地区新出产汽车侧装气囊采用比例与出货量
  气囊的模块图
  汽车气囊系统技术发展趋势
  气囊的主要类型
  1994-2005年全球主要四家气囊生产厂家销售额统计
  2005年全球前排气囊厂家市场占有率
  2005年侧装气囊厂家市场占有率
  2005年欧洲前排气囊厂家市场占有率
  2005年欧洲侧装气囊厂家市场占有率
  2005年日本前排气囊厂家市场占有率
  2005年北美前排气囊厂家市场占有率
  2005年北美侧装气囊厂家市场占有率
  2005年北美侧装气囊厂家市场占有率
  EPS模型图
  2001 2006 2011年EPS市场出货量各地区增长速度
  各档次对应EPS类型
  2005年全球主要EPS厂家市场占有率
  2001 2006 2011年全球车载导航系统出货量及增长速度
  2005年全球车载导航厂家市场占有率统计
  全球电子刹车系统主要厂家市场占有率
  欧洲电子刹车系统主要厂家市场占有率
  南美电子刹车系统主要厂家市场占有率
  北美地区电子刹车系统主要厂家市场占有率
  亚洲地区电子刹车系统主要厂家市场占有率
  全球非ABS基本型汽车电子控制系统主要厂家市场占有率
  欧洲非ABS基本型刹车汽车电子控制系统主要厂家市场占有率
  南美非ABS基本型刹车汽车电子控制系统主要厂家市场占有率
  北美非ABS基本型汽车电子控制系统主要厂家市场占有率
  亚洲除ABS外汽车电子控制系统主要厂家市场占有率
  驾驶舱个部分零组件所占成本比例
  2005年汽车仪表盘主要厂家市场占有率统计
  SAS2005年地域收入结构比例
  2004-2010年全球汽车音响 视频与导航市场规模
  2005年全球汽车音响系统主要厂家市场占有率
  FLEXRAY总线协议规范路线图
  NEC电子 2006年2 3季度产品收入结构比例
  NEC电子 2006年2 3季度产品应用结构比例
  NEC车用MCU焦点应用
  NEC 车载导航系统MCU典型应用图
  NEC 汽车引擎和变速箱MCU典型应用图
  NEC SRS气囊MCU典型应用图
  NEC EPS系统典型应用图
  NEC ABS系统MCU典型应用图
  NEC 车身控制系统MCU典型应用图
  NEC 汽车仪表盘MCU典型应用图
  瑞萨汽车电子半导体应用领域
  瑞萨引擎控制系统MCU典型应用图
  瑞萨汽车引擎MCU发展路线图
  瑞萨安全气囊MCU发展路线图
  瑞萨EPS MCU典型应用图
  瑞萨 EPS MCU发展路线图
  瑞萨汽车仪表盘MCU典型应用图
  瑞萨汽车仪表盘MCU发展路线图
  瑞萨FLEXRAY总线产品发展路线图
  SH7261核心的汽车音响平台框架图
  SH7770核心的汽车导航平台框架图
  富士通CAN MCU一览
  富士通汽车MCU应用范围
  富士通车载娱乐系统解决方案
  飞思卡尔MCU产品线简介
  飞思卡尔8比特汽车MCU路线图
  飞思卡尔16比特汽车MCU路线图
  飞思卡尔引擎MCU内部框架图与应用图
  飞思卡尔汽车MCU MPC系列简介
  MPC系列MCU基本架构
  MPC系列MCU的PPC内核框架图
  英飞凌汽车电子产品线分布
  英飞凌AIM部门连续8个季度的收入与利润统计
  英飞凌汽车MCU应用一览
  英飞凌汽车MCU产品应用树
  2006年意法半导体产品应用结构比例
  意法半导体2004年1季度到2006年3季度每季度收入统计
  意法半导体MCU型号代码示意
  STA2059内部框架图
  德州仪器TMS470系列路线图
  伟世通四大部门主要业务及2005年收入统计
  伟世通主要客户
  伟世通地域收入结构比例
  西门子VDO 2001-2005年收入与毛利率统计
  西门子VDO 2005年客户结构比例
  2005年西门子VDO地区收入结构
  2002-2006财年电装收入与利润统计
  2003-2007财年电装收入 毛利率 地域收入统计
  电装2005 2006年半年财政年度客户收入比例结构
  电装2005 2006年半年财政年度产品收入比例结构
  电装2005 2006年半年财政年度地域收入比例统计
  电装新PCS系统
  电装新空调系统
  大陆汽车集团1993-2005年收入与利润率统计
  2001-2005年大陆汽车集团地域收入结构比例
  2001-2005年大陆汽车集团产品收入结构比例
  大陆汽车集团2005年汽车系统部门地域收入结构
  大陆汽车集团ESC系统使用车型一览
  2005年天合汽车集团股东结构比例
  2005年天合汽车集团各部门收入比例与主要产品
  2005年天合汽车集团产品收入结构比例
  2005年地域收入结构比例
  2005年天合汽车集团客户结构比例
  大众途安VW358汽车电子配置清单
  大众高尔夫汽车电子配置清单
  常见车用MCU特性对比
  2004 2005年全球MCU前10大厂家MCU产品收入统计
  SAS产品主要配套车型一览
  四种汽车总线对比
  FLEXRAY与CAN特性对比
  富士通汽车用MCU一览
  西门子VDO2004-2006年3财政季度财务状况
  ……

  返回】     【关闭
 

相关报告

·2006-2007年中国集成电路制造行业投资及市场分析研究报告  (2006-12-29)
·2006年手机电池产业研究报告  (2006-12-27)
·2006年中国汽车导航产业研究报告  (2006-12-25)
·2006-2007年继电保护装置进出口贸易分析报告  (2006-12-25)
·2006年中国柔性线路(FPC,软板)行业研究报告  (2006-12-21)
·2006年D类音频放大IC研究报告  (2006-12-21)
·2006年中国IC卡/智能卡产业研究报告  (2006-12-15)
·2006-2007年中国非晶材料市场研究与发展预测报告  (2006-12-12)
·2006年中国集成电路产业专题研究报告  (2006-12-07)
·2006年中国汽车多点控制单元(MCU)市场研究报告  (2006-12-07)

相关折扣报告

·2005-2006年中国汽车电子市场发展趋势研究报告  (2006-12-06)
·SCM在制造业的应用与发展趋势分析报告  (2005-01-24)
·中国集成电路(IC)市场专题分析报告  (2005-06-28)

相关预售报告

·2006年OLED市场与产业研究报告  (2005-11-25)
·2006年第一季度中国半导体产业现状和趋势研究报告  (2005-11-25)
·2006年中国电池制造产业研究报告  (2006-04-19)
·2006年第二季度中国IC设计产业发展研究报告  (2005-11-25)
·2005-2006年跨国半导体公司在华投资与经营现状研究年度报告  (2005-11-14)
·2006年第一季度中国IC设计产业发展研究报告  (2005-11-25)
 

报告销售热线:
  8610-58626531
  8610-58626532

报告客服中心:
  13391926255

报告绿色通道:
  13371712227

VIP MSN:
 点击可直接咨询

汇款信息:
公司名称:北京智道顾问有限责任公司
开户银行:中国农业银行北京市东城区支行奥园分理处
帐  号:191501040001493


关于我们 购买流程 合作机会 规范承诺 版权声明 人才招聘 友情链接
VIP MSN:msn咨询     咨询QQ:智库在线咨询热Q~(点击可直接咨询)
热线:(86)010-58626532 / 58626531 客服中心:13391926255
绿色通道:13371712227(8:30-17:30 人工 17:30-8:30 短信留言)
公司E-mail:zikoo@zikoo.com   技术支持:智库在线
Copyright © 2004-2008 ZIKOO All rights reserved.
北京智道顾问有限责任公司  版权所有
京ICP备05021405号
百度大联盟认证绿色会员