2006年手机产业链研究报告

第一章：手机产业链简介
　　1.1 手机元件简介
　　1.2 手机产业链现状
　　1.3 手机产业链未来发展趋势
　　1.4 手机成本分析
　　　　1.4.1 波导D660成本分析
　　　　1.4.2 联想V800 夏新E65和波导D736成本分析
　　1.5 超低价单芯片手机市场分析

第二章：手机平台
　　2.1 手机平台简介
　　2.2 3G时代手机平台的趋势
　　2.4 基频与应用处理器设计分离或整合的选择
　　2.4 手机平台产业现状
　　2.5 主要手机平台厂家研究
　　　　2.5.1 爱立信移动平台
　　　　2.5.2 联发科
　　　　5.2.3 高通

第三章：手机射频
　　3.1 射频电路结构
　　3.2 射频半导体工艺
　　　　3.2.1 GaAs
　　　　3.2.2 SiGe
　　　　3.2.3 RF CMOS
　　　　3.2.4 UltraCMOS
　　　　3.2.5 Si BiCMOS
　　3.3 3G时代的射频半导体
　　3.4 手机射频产业现状与未来趋势
　　3.5 射频厂家研究
　　　　3.5.1 SKYWORKS
　　　　3.5.2 RFMD

第四章：手机嵌入式内存
　　4.1 手机嵌入式内存简介
　　　　4.1.1 手机嵌入式内存概念
　　　　4.1.2 PSRAM的三大派别
　　　　4.1.3 CellularRAM
　　　　4.1.4 COSMORAM
　　　　4.1.5 UtRAM
　　　　4.1.6 移动SDRAM
　　　　4.1.7 NOR和NAND之争
　　4.2 手机内存市场与产业状况
　　4.3 手机嵌入式内存厂家研究
　　　　4.3.1 英特尔
　　　　4.3.2 SPANSION
　　　　4.3.3 ELPIDA
　　　　4.3.4 意法半导体

第五章：手机显示屏
　　5.1 手机显示屏未来发展趋势
　　5.2 手机显示屏产业
　　5.3 手机显示屏主要厂家研究
　　　　5.3.1 三星
　　　　5.3.2 三星SDI
　　　　5.3.3 爱普生显示
　　　　5.3.4 日立显示
　　　　5.3.5 夏普
　　　　5.3.6 胜华
　　　　5.3.7 统宝

第六章：手机PCB板
　　6.1 PCB产业简介
　　2.2 全球软板产业近况
　　6.3 手机PCB板技术
　　　　6.3.1 HDI
　　　　6.3.2 ALIVH
　　　　6.3.3 FVSS
　　　　6.3.4 手机软硬板
　　6.4 手机PCB板产业
　　6.5 手机PCB板厂家研究
　　　　6.5.1 欣兴
　　　　6.5.2 华通

第七章：手机结构件与外壳
　　7.1 手机结构件与外壳发展趋势
　　7.2 手机外壳金属化潮流现状
　　7.3 手机金属结构件与外壳材料简介
　　7.4 手机结构件与外壳市场
　　7.5 手机结构件与外壳产业
　　7.6 手机结构件与外壳厂家研究
　　　　7.6.1 绿点
　　　　7.6.2 及成
　　　　7.6.3 PERLOS

第八章：手机电声器件
　　8.1 手机电声器件简介
　　8.2 MEMS麦克风简介
　　7.3 手机电声器件
　　8.4 手机电声器件产业
　　8.5 手机电声器件厂家研究
　　　　8.5.1 美律
　　　　8.5.2 HOSIDEN

第九章：手机被动元件
　　9.1 被动元件简介
　　9.2 MLCC发展趋势
　　9.3 MLCC产业格局
　　9.4 手机被动元件厂家研究
　　　　9.4.1 村田
　　　　9.4.2 国巨
　　　　9.4.3 华新科

第十章：手机电池
　　10.1 手机电池简介
　　　　10.1.1 液体锂离子电池
　　　　10.1.2 聚合物锂离子电池
　　10.2 手机电池产业格局
　　10.3 中国大陆手机电池产业格局
　　10.4 手机电池厂家研究
　　　　10.4.1 比亚迪
　　　　10.4.2 三星SDI
　　　　10.4.3 三洋能源
　　　　10.4.4 LG化学

第十一章：手机相机模组
　　11.1 手机相机模组产业简介
　　11.1 .2 镜头厂家
　　　　11.2.1 手机相机模组组装技术
　　　　11.2.2 手机相机模组组装厂家
　　11.3 手机相机模组产业与市场未来发展趋势
　　11.4 CMOS传感器厂家研究
　　　　11.4.1 Omnivision
　　　　11.4.2 Micron
　　　　11.4.3 Magnachip
　　11.5 手机相机模组镜头厂家研究
　　　　11.5.1 玉晶
　　　　11.5.2 大立光
　　　　11.5.3 亚光
　　　　11.5.4 今国光
　　　　11.5.5 Enplas

第十二章：手机整机厂家
　　12.1 手机品牌厂家
　　　　12.1.1 三星
　　　　12.1.2 索尼爱立信
　　　　12.1.3 诺基亚
　　　　12.1.4 LG
　　　　12.1.5 摩托罗拉
　　　　12.1.6 明基
　　　　12.1.7 波导
　　　　12.1.8 TCL通讯
　　　　12.1.9 联想
　　　　12.1.10 康佳
　　　　12.1.11 夏新
　　　　12.1.12 宇龙
　　12.2 OEM和ODM厂家
　　　　12.2.1 宏达电
　　　　12.2.2 华宝
　　　　12.2.3 华冠
　　　　12.2.4 富士康
　　　　12.2.5 伟创力
　　　　12.2.6 ELCOTEQ

部分图表目录
　　国际手机大厂产业链模式图
　　手机基本结构
　　各种应用对DMIPS的消耗
　　ARM对未来MODEM发展方向的预测
　　ARM1156简介
　　2004-2009年基频全球市场规模
　　2006年2.5G GSM手机平台市场各主要厂家市场占有率预测
　　2006年中国主要基频厂家市场占有率
　　EMP产品路线图
　　联发科1999-2005年营业收入与毛利率统计
　　联发科2006年1-11月营业收入与同比增长率统计
　　联发科连续12个季度税后盈余统计
　　联发科公司组织结构图
　　联发科2005年1-12月手机芯片出货量统计
　　MT6218B应用框架图
　　MT6218B内部框架图
　　MT6218B内存管理
　　MT6219内部框架图
　　MT6219管脚图
　　高通2004-2006财年地域收入结构
　　高通芯片部门连续5个财年收入统计
　　2002-2006财年高通芯片出货量以及CDMA市场占有率统计
　　高通基频产品路线图
　　高通单波段UMTS芯片发展路线图
　　高通三波段UMTS芯片发展路线图
　　采用高通芯片的HSDPA手机
　　典型无线终端设备射频框架图
　　典型无线通信设备终端射频元件工艺图
　　MOCVD与MBE对比
　　HBT PHEMT MESFET工艺三种对比
　　2.5G/2.75G与3G信号频谱分析对比
　　2006年全球手机用功率放大器市场占有率统计
　　2006年全球手机用收发器市场占有率统计
　　2002-2006财年SKYWORKS收入统计
　　2003-2007年财年SKYWORKS核心业务收入统计与预测
　　2003-2007年财年SKYWORKS运营利润统计与预测
　　SKYWORKS未来策略
　　2003-2006财年SKYWORKSPA/FEM出货量与主要客户
　　SKYWORKS关键订单
　　SKYWORKS移动平台战略
　　2002-2006财年RFMD收入统计
　　2002-2006财年RFMD利润统计
　　手机嵌入式内存发展路线图
　　PSRAM与SRAM技术对比
　　CellularRAM MobileSDRAM 与普通PSRAM对比
　　CellularRAM主要特色
　　2005-2010年各种手机内存出货量统计及预计
　　2006年全球手机内存主要厂家市场占有率统计
　　2005年4季度到2006年4季度英特尔闪存部门收入与利润统计
　　英特尔闪存特性一览
　　MirrorBit示意图
　　SPANSION产品结构图
　　2005年1季度到2006年4季度手机显示屏按技术类型收入结构
　　全球手机用显示屏主要厂家市场占有率
　　全球手机用TFT-LCD显示屏主要厂家市场占有率
　　全球手机用CSTN-LCD显示屏主要厂家市场占有率
　　全球手机用MSTN-LCD显示屏主要厂家市场占有率
　　2004年2季度到2006年4季度三星每季度小尺寸显示屏出货量
　　三星SDI2005年2季度到2006年3季度销售额与运营利润率统计
　　三星SDI2007年各领域投资金额比例
　　三星SDI2007年各领域研究人员投入比例
　　三星SDI2007年各领域研究经费投入比例
　　三星SDI 2005年4季度到2006年3季度小尺寸显示屏出货量与平均销售价格统计
　　2000 2005 2010年三星SDI产品收入比例结构统计及预测
　　2005年4季度到2006年3季度三星SDI小尺寸显示屏产品类型结构比例
　　三星SDI移动显示业务关注焦点
　　三星SDI 主动OLED发展规划
　　爱普生显示手机显示屏产品一览
　　System lcd 与普通TFT-LCD对比
　　夏普系统LCD产能扩展路线图
　　胜华2005-2006年产品收入比例结构
　　2005年全球PCB按技术类型产值比例统计
　　2005年全球PCB产值按地区统计
　　2005年全球PCB产值按所属地区统计
　　2003年1月到2006年10月每月全球软板与传统PCB板出货量增长速度统计图
　　2004年1月到2006年8月每月软板产业BOOK/BILL比率
　　2002-2006年全球软板产业产值统计与预测
　　2002-2007年全球软板产业按产值划分各地域产出比例
　　台湾软2002-2005年板产业产值与增长率
　　FVSS示意图
　　2006年全球主要手机PCB板厂家市场占有率
　　2003年1季度到2006年4季度台湾三大手机PCB板厂家出货量统计及预测
　　欣兴工厂分布与业务简介
　　欣兴2006年年底各类型产品产能统计
　　2000-2005欣兴各工厂投资金额统计
　　2006年下半年使用金属外壳的主流手机一览
　　2003-2008年手机外壳（上下盖）价格统计与预测
　　2003-2008年手机结构件价格统计与预测
　　2003-2008年手机金属外壳与结构件出货量统计与预测
　　2006年全球手机结构件与外壳主要厂家市场占有率
　　2006年1季度到2007年4季度绿点收入 毛利 利润统计与预测
　　2006年1季度到2007年4季度绿点产品收入比例结构统计与预测
　　绿点主要出货机型
　　2006年1季度到2007年4季度及成收入与毛利统计及预测
　　2006年1季度到2007年4季度及成产品收入比例结构统计及预测
　　及成最新手机产品一览
　　PERLOS 2001-2006年销售额
　　2006年底PERLOS地区人力分布
　　2006年底PERLOS厂房面积地域分布
　　2003-2008年全球微型扬声器与听筒（麦克风）出货量统计及预测
　　2003-2008年全球手机免持听筒与蓝牙耳机市场出货量统计及预测
　　2002-2006财年HOSIDEN收入统计
　　2006财年HOSIDEN产品应用结构统计
　　村田2005年2季度到2006年4季度销售收入与利润统计
　　村田2005年2季度到2006年4季度产品收入比例结构
　　村田2002-2006财年产品收入比例结构
　　村田2005年2季度到2006年4季度产品应用比例结构
　　村田2002-2006财年产品应用比例结构
　　村田2005年2季度到2006年4季度地域收入比例结构
　　村田2002-2006财年地域收入结构
　　图1997年—2005年北京村田销售收入
　　2006年国巨产品应用比例结构
　　2005年1季度到2006年4季度每季度国巨片式电阻与MLCC产能统计
　　2005年1季度到2006年4季度每季度国巨片式电阻与MLCC产能利用率统计
　　华新集团结构图
　　2000年-2006年华新科技MLCC产能变化
　　华新科2006年产品结构比例
　　2000年-2006年华新科技片式电阻产能变化
　　液体锂离子电池制造工艺流程
　　方型聚合物锂离子电池的结构
　　聚合物锂离子电池制造工艺流程
　　1999-2005年全球锂电池各地区市场份额分布
　　2004-2006财年各季度锂离子电池芯厂商出货量
　　2004-2006年上半年比亚迪产品收入结构比例
　　2006年上半年比亚迪地域收入结构比例
　　CMOS手机相机模组产业链结构
　　手机相机模组生产流程图
　　2006年全球主要CMOS传感器厂家市场占有率
　　CSP与COB比较
　　CSP组装工艺原理图
　　COB组装工艺原理图
　　2005年下半年相机模组组装厂家市场占有率
　　Omnivision 2007财年2季度产品应用比例结构
　　Omnivision公司2004财年1季度到2007财年2季度收入统计
　　Omnivision公司2004财年1季度到2007财年2季度收入统计
　　Micron 2006财年1季度到2007财年1季度收入与毛利率统计
　　Micron 2006财年1季度到2007财年1季度研发 销售与管理费用统计
　　美光产品部门结构
　　三星2005年1季度到2006年4季度每季度手机出货量统计
　　2005 2006年三星手机出货地域结构比例
　　2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信收入与税前利润率统计
　　2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信手机出货量与平均价格统计
　　2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信手机销售额与税前利润率统计
　　索尼爱立信2005年2季度到2006年4季度出货量与平均价格统计
　　2005年4季度到2006年4季度LG手机每季度出货量
　　2005年4季度到2006年4季度LG手机每季度销售额与运营利润统计
　　摩托罗拉06年1季度到06年4季度手机销售额与运营利润率统计
　　摩托罗拉06年1季度到06年4季度手机出货量与市场占有率统计
　　明基移动事业部架构图
　　2004年4季度到2006年3季度明基各部门收入结构比例
　　宏达电2006年1季度到2007年4季度产品收入比例结构统计及预测
　　宏达电2000-2006年收入与毛利率统计
　　华宝公司结构
　　2001-2006年华宝通讯营业收入与毛利率统计与预测
　　华冠通许组织结构
　　华冠全球布局
　　华冠通讯产品路线图
　　2001-2006年华冠通讯收入与毛利率统计及预测
　　2006年1季度到2007年4季度华冠客户结构比例
　　2006到2008年华冠通讯客户结构比例
　　2005年1季度到2006年4季度华冠通讯出货量与平均销售价格
　　华冠通讯大陆投资结构图
　　高通7家分公司简介
　　高通四种基频平台对应多媒体性能
　　Si BJT SiGe HBT RF CMOS Bi CMOS MES FET PHEMT GaAs HBT性能对比
　　射频各系统对应工艺或元件表
　　2.5G 2.75G 3G对射频方面对比
　　2.5G 2.75G 3G对射频频率方面对比
　　2.5G/2.75G与3G对射频系统要求对比
　　Spansion04年4季度到06年4季度销售额与毛利率统计
　　Spansion晶圆制造工厂一览
　　Spansion 封装和测试工厂一览
　　三星手机显示屏产品一览
　　夏普小尺寸显示品一览
　　胜华产品线一览
　　2000 2005年全球前20大PCB公司排名
　　不同类型的电子产品对HDI多层板所需量的统计
　　日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标
　　日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标
　　台湾三大手机PCB板厂家产能与客户
　　手机机壳材料特性对比
　　全球手机用镁合金需求预估
　　全球手机用铝合金需求预估
　　绿点2006年财务状况预测
　　及成2005年和2006年上半年客户结构比例
　　手机大厂电声组件供应链
　　2005-2007年美律三大產品比重
　　美律客户结构
　　国巨MLCC2007扩产
　　CMOS图像传感器IC与晶圆厂关系
　　宏达电各部门职责一览
　　华冠通讯主要原材料供应商
　　2004-2007年华冠年产能统计与预测
　　华冠通讯大陆投资公司简介
　　华冠通讯大陆企业2005年财务状况一览