《2007-2008年中国集成电路产业发展研究年度总报告》简介:
研究领域:中国集成电路产业
涉及厂商:大唐微电子、珠海炬力、中星微电子、杭州士兰等IC设计厂商、中芯国际、华虹NEC、台积电(上海)、和舰科技、宏力半导体等芯片制造企业,以及英特尔科技上海)、瑞萨科技(北京)、长电科技、南通富士通等封装测试企业共计40余家重点厂商。
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自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)文件以来,中国集成电路产业的发展开始步入快车道。随着投资环境的不断改善和产业链环节的不断健全,中国正日益成为全球半导体产业投资的热点地区。
近几年全球半导体产业向中国内地转移的趋势日趋明显,即使是2005年全球半导体市场持续低迷的环境下,中国集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。随着中国集成电路产业的快速发展,其在全球的地位正在逐年上升。
面对竞争变化与技术进步和挑战,公司发布的《2007-2008年中国集成电路产业发展研究年度总报告》通过对近百家重点集成电路设计、芯片制造以及封装测试企业的调查,汇总得出中国集成电路产业的相关数据。同时,通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析,对产业竞争格局、未来投资热点以及产业发展趋势作出了全面分析和预测,将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国集成电路产业的发展规律、更深入地梳理产业技术升级的轨迹。 |