2008年芯片设计行业发展预测投资分析报告

第一章行业发展综述	1
第一节行业界定	1
一、行业经济特性	1
二、细分市场概述	2
三、产业链结构分析	3
第二节芯片设计行业发展成熟度分析	4
一、芯片设计行业发展周期分析	4
二、中外芯片设计市场成熟度对比	5
三、细分行业成熟度分析	5

第二章 2006-2007全球芯片设计业发展概述	6
第一节发展现状	6
一、产业规模	6
二、产业结构	8
第二节基本特点	10
一、市场繁荣带动产业加速发展	10
二、企业重组呈现强强联合趋势	10
第三节主要国家和地区发展概要	11
一、美国	11
二、日本	12
三、中国台湾地区	12
四、印度芯片设计业高速增长	17

第三章我国芯片设计行业发展环境分析	18
第一节经济发展环境分析	18
一、国内生产总值增长趋势	18
二、工业发展形势	19
三、固定资产投资状况	21
第二节政策法规环境分析	22
一、国货复进口	22
二、政府优先发展IC设计业政策	23
三、各地IC设计产业优惠政策	24
四、数字电视战略推进表	25
五、行业标准	25
第三节技术发展环境分析	26
一、芯片设计流程	26
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程	27
三、我国技术创新与知识产权	28
四、我国芯片设计技术最新进展	30

第四章 2006-2007我国芯片设计业运行回顾	32
第一节中国芯片设计行业现状	32
一、行业规模不断扩大	32
二、行业质量稳步提高	32
三、产品结构极大丰富	34
四、原材料与生产设备配套问题	36
第二节芯片设计行业发展特点	37
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势	37
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇	38
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品	38
第三节芯片设计行业经济运行	39
一、2006-2007年行业经济指标运行	39
二、芯片设计业进出口贸易现状	40
三、行业盈利能力与成长性分析	40
第四节行业发展中的问题	40
一、行业发展的SWOT分析	40
二、行业发展中现存的问题	42
三、行业发展的建议与措施	43

第五章芯片设计业竞争现状分析	46
第一节芯片设计业竞争格局分析	46
一、国际芯片设计行业的竞争状况	46
二、我国芯片设计业的国际竞争力	46
三、外资企业大举进入国内市场的影响	47
四、市场竞争日趋激烈 IC设计企业面临严峻挑战	47
第二节我国芯片设计业的竞争现状	48
一、我国芯片设计企业间竞争状况	48
二、潜在进入者的竞争威胁	48
三、供应商与客户议价能力	48

第六章产业发展地区比较	50
第一节长三角地区（以上海、江浙为代表）	50
一、行业发展现状	50
二、竞争优势	50
三、发展前景	51
第二节珠三角地区（以广州、深圳、珠海为代表）	51
一、行业发展现状	51
二、竞争优势	52
三、发展前景	54
第三节环渤海地区（以北京、天津为代表）	55
一、行业发展现状	55
二、竞争优势	57
三、发展前景	57
第四节东北地区（以沈阳、大连为代表）	57
一、行业发展现状	57
二、竞争优势	58
三、发展前景	58
第五节西部地区（以成都、西安为代表）	59
一、行业发展现状	59
二、竞争优势	60
三、发展前景	61

第七章芯片设计产品细分市场分析	62
第一节电子芯片市场	62
一、电源管理芯片市场	62
（一）全球市场概况	62
（二）我国市场规模	63
（三）我国市场结构与特点	64
（四）市场发展预测	65
（五）主要竞争厂商	66
二、LED外延芯片市场	68
（一）主要竞争厂商	68
（二）产品技术规划及发展趋势	69
（三）芯片性能与价格	71
（四）市场规模预测	71
第二节通讯芯片市场	72
一、全球市场概况	72
二、主要竞争厂商	74
第三节汽车芯片市场	75
一、全球市场概况	75
二、我国市场规模	77
三、主要竞争厂商	77
第四节手机芯片市场	78
一、全球市场规模	78
二、我国市场规模	80
三、我国市场结构与特点	82
四、市场发展预测	83
五、主要竞争厂商	86
第五节电视芯片市场	87
一、DLP（数码光处理）芯片	87
（一）技术	87
（二）掌握核心芯片技术的厂商	88
（三）应用该技术的彩电厂商	89
二、LCOS芯片	89
（一）LCOS微显示器	89
（二）LCOS面板技术	90
（三）主要优点	90
（四）掌握核心芯片技术厂商	91
（五）应用该技术的彩电厂商	92
三、数据机顶盒芯片	93
（一）主要竞争厂商	93
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案	93
（三）产品技术规划及发展趋势	94
（四）芯片性能与价格	95
（五）市场规模预测	95

第八章 2008年行业发展前景展望与预测	97
第一节发展环境展望	97
一、宏观经济形势展望	97
二、政策走势及其影响	98
三、国际行业走势展望	99
第二节相关行业发展展望	100
一、IC制造业展望	100
二、IC封装测试业展望	103
三、IC材料和设备行业展望	104
第三节行业发展趋势展望	104
一、技术发展趋势展望	104
（一）产品设计由ASIC向SOC转变	104
（二）设计方法由反向向正向转变	105
二、产品发展趋势展望	105
三、行业竞争格局展望	105
第四节芯片设计市场发展预测	106
一、集成电路产业未来五年增长率将达23.4%	106
二、2008年中国芯片设计市场规模预测	107
三、细分市场规模预测	108
四、产业结构预测	109
五、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变	110

第九章行业内优势企业分析	111
第一节上海华虹（集团）有限公司	111
一、经营与财务状况	111
二、竞争优势	113
三、发展前景	114
第二节中星微电子	114
一、经营与财务状况	114
二、竞争优势	115
三、发展前景	116
第三节中芯国际	116
一、经营与财务状况	116
二、竞争优势	118
三、发展前景	118
第四节大唐微电子	119
一、经营与财务状况	119
二、竞争优势	120
三、发展前景	121
第五节其他优势企业	121
一、杭州士兰微电子股份有限公司	121
二、有研硅谷	124
三、上海蓝光	125
四、扬州华夏	127
五、深圳方大	129
六、大连路美	130
七、台湾信越	131
八、台湾威盛电子	131
第六节国外优势企业分析	134
一、意法半导体	134
二、飞利浦	137
三、德州仪器	138
四、英特尔	140
五、AMD	142
六、LG电子	143
七、国家半导体	144
八、FREESCALE	145

第十章行业投资机会与风险分析	146
第一节行业投资环境评价	146
一、行业投资状况	146
二、在建及拟建项目分析	146
三、投资吸引力分析	147
第二节行业投资机会分析	148
第三节行业投资风险分析	150
一、市场风险	150
二、政策风险	150
三、经营风险	150
第四节行业投资建议及策略	151

图表目录
图表1：2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长	3
图表2：2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长	4
图表3：2007年中国集成电路产业各价值链结构	4
图表4：全球IC设计产业产值发展趋势	6
图表5：IC 设计产业成长率优于全球IC 产业成长率	6
图表6：2006年全球半导体电子设备设计国家排名	7
图表7：全球IC设计产业布局	8
图表8：全球IC设计产业概况	9
图表9：2006年台湾地区前十大设计公司	13
图表10：台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势	14
图表11：2002-2008年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势	15
图表12：2004-2010年台湾主要电源IC设计公司营收走势	15
图表13：2001-2007年间国内生产总值增长趋势	18
图表14：2005Q1-2007Q4年各季度国内生产总值走势	18
图表15：2003-2007年工业增加值及增长速度	19
图表16：2007年主要工业产品产量及其增长速度	20
图表17：2007年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度	21
图表18：2003-2007年固定资产投资增长情况	21
图表19：2001-2007年中国投资率和消费率变化情况	22
图表20：我国有线电视向数字化过渡时间表	25
图表21：低功率芯片技术实现	28
图表22：微笑曲线	29
图表23：2006年中国前十大IC设计业者排名	35
图表24：2002-2006年IC设计业销售收入	37
图表25：2005-2007我国芯片设计业经济指标	39
图表26：我国IC设计业的SWOT分析	40
图表27：西部地区一些IC设计公司	60
图表28：2005年中国电源管理芯片市场品牌结构	66
图表29：DLP工作原理	88
图表30：使用DLP技术的厂商一览	88
图表31：LCOS面板结构图	90
图表32：2008年我国主要宏观经济指标增长的市场预测	97
图表33：中国集成电路产业规模和增长速度	103
图表34：2008-2012年中国集成电路产业规模预测	106
图表35：2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测	107
图表36：2008-2011年我国IC销售额预测	108
图表37：中国IC市场应用结构及自给能力	110
图表38：2006-2007年华虹集团经营动态	112
图表39：中芯国际技术文件的支持包括	118

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