《2007-2008年中国集成电路产业竞争力研究年度报告》简介：
2007年，中国集成电路产业是快速发展的一年，半导体芯片制造业产能较2000年增长859%，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。目前，中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地区之一，是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市场，已经成为全球半导体产业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多有利条件，中国集成电路产业取得了飞速发展。尽管中国集成电路产业发展势头较好，仍面临竞争与市场的变化和挑战，中国集成电路产业所具有的竞争能力，被各界人士及政府所关注。
本报告根据行业发展所特有的规律，建立了一套反应目前中国集成电路产业竞争力的指标体系，采用定量与定性相结合的方法，分析评价其竞争能力与排名。将从产业发展环境、技术创新、市场竞争、企业竞争及区域竞争等方面，帮助业界厂商、投资者、政府管理部门更精确地了解中国集成电路产业发展竞争态势与竞争能力——
技术创新能力是产业发展的核心内容，本报告点评出2007年度产业技术创新体制和发展环境主要因素。
发展环境、区域竞争及企业竞争是各级政府、厂商和投资者关注的重点，研究报告通过关键因素分析，定量与定性相结合的方法进行评价与排名。
为了更好地达到研究目的，报告对所研究的中国集成电路产业竞争力进行总体评价。
“十一五”期间是中国集成电路产业发展的关键阶段，找出影响产业发展的关键因素，提高竞争力。2007年中国集成电路产业竞争力报告亦对各级政府、区域及企业在“十一五”期间的发展定位，作为参考。
研究要点：中国集成电路产业发展环境竞争力、制造竞争力、技术创新竞争力、市场竞争力、企业竞争力和区域竞争力等主要因素对其分析评价和排名。 |
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