报告章节下载：
 2007-2008年全球手机产业链研究报告
《2007-2008年全球手机产业链研究报告》简介：
手机里的元件可以分为四大类。
第一大类是主动元件。所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件，主动元件主要是半导体元件和显示屏。半导体元件占手机成本的50%以上，大部分被欧美企业把持。主要包括基频、内存、应用处理器、电源管理、射频、相机模组。基频又可以分为模拟基频和数字基频，通常两者集成在一起，也有分开的。
基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器（主要供应诺基亚和索尼爱立信）、NXP（主要供应三星）、飞思卡尔（主要供应摩托罗拉）、杰尔（AGERE，主要供应三星）、联发科（主要供应大陆厂家）、ADI（主要供应LG和夏普）、高通(CDMA 基频霸主，市场占有率超过80%)、爱立信移动平台、英飞凌、博通（Broadcom）、SKYWORKS，东芝，NEC。
基频之外，内存通常是第二贵的半导体元件，在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。射频主要功率放大器和收发器，功率放大器主要供应厂家有RFMD，SKYWORKS，瑞萨，飞思卡尔。收发器主要供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。
半导体元件厂家门槛很高，特别在射频和模拟IC领域，欧美厂家占据绝对主导地位，也是毛利率最高的领域，平均毛利率在30-40%之间。而牵涉到模拟IC的毛利率最高达70%，是电子行业里毛利率最高的部分。台湾的联发科是最近的大黑马，横扫中国手机市场，最近又打入LG供应链，其毛利率也在40%以上。
第二大类是被动元件，通电后不发生物理或者化学变化的元件，主要包括电容、电感和电阻。手机里用的电容是特殊的MLCC电容，电阻和电感也是特殊的片式电感和电阻。主要供应厂家是日本和台湾厂家，包括日本厂家村田、TDK、京瓷、太阳诱电、松下、罗姆，台湾厂家国巨，大毅、旺诠、奇力新和华新科技。被动元件领域日本厂家占据高端产品，低端产品都由台湾厂家提供。台湾一步步地侵蚀日本 厂家的地盘，迫使日本厂家不断地提高技术来发展高端的产品。台湾人的毛利率稍低，大约在10%左右，日本人的毛利率大约15-20%。
第三大类是结构件，主要是手机外壳和PCB板。手机外壳主要生产厂家有台湾绿点、贝尔罗斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。PCB板则台湾厂家居多，有华通、欣兴、耀华。日本的Ibiden揖斐电、 CMK、 Multek。大陆的依利安达、超声电子。
手机外壳行业看似简单，实际门槛很高，尤其是超薄手机的外壳，同时还要考虑电磁辐射，全球能达到这个水平的不超过15家。毛利率相对半导体不高，大约20%。不过市场集中度很高，贝尔罗斯是全球第一。
PCB行业是台湾厂家和日本厂商天下，高档产品日本厂商包揽，台湾厂商负责低档产品，不过最近进步很快。台湾的手机PCB产量占到全球的40%左右。PCB行业刚刚回暖，毛利率大约10%。
第四大类是功能元件，如电声元件、振动马达、显示屏、电池、天线。显示屏是占成本比例相当高的元件，显示屏可以分为两道工序，第一道工序的产品是面板，面板再经过一道工序成为模块。国内绝大多数厂家都是模块厂家。面板厂家大多是台湾和日韩厂家，包括三星、三星SDI、京东方、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田ST-LCD。台湾厂家有友达、胜华。由于大量新生产线加入，显示屏的价格狂跌，厂家的毛利率也大降。大约10%左右。
电声元件厂家主要有：松下部品、 Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、 美律、 飞利浦、 美隆、志丰、宣威、 Knowles Acoustics、江苏远宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。毛利率相对比较低，例如台湾最大的美律，2006年3季度的毛利率不到7%。电池则有比亚迪、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL金能。这是市场集中度最高的领域，日本厂家依靠的是先进的技术和超过10亿日元的生产线。中国企业则依靠低廉的劳动力来置换高昂的生产线。比亚迪和三洋能源的合计市场占有率超过50%。毛利率大约15%。 |
报告纸介版价格（￥）
报告出版日期
msn咨询