中国混合集成电路（HIC）市场竞争研究报告·05年版

第一章 混合集成电路简介
　　第一节 混合集成电路简介
　　第二节 厚膜混合集成电路
　　第三节 薄膜混合集成电路

第二章 中国混合集成电路产业概况
　　第一节 混合集成电路产业发展历程
　　　　2.1.1 发展的第一阶段
　　　　2.1.2 发展的第二阶段
　　　　2.1.3 发展的第三阶段
　　　　2.1.4 发展的第四阶段
　　第二节 混合集成电路产业现状分析
　　　　2.2.1 国外HIC行业发展现状
　　　　2.2.2 国内HIC行业发展现状
　　　　2.2.3 国内外HIC行业的发展差距
　　第三节 集成电路产业发展形势分析
　　　　2.3.1 世界IC产业的亮点
　　　　2.3.2 投资建厂的“赛跑”
　　　　2.3.3 巨大市场的“诱惑”
　　　　2.3.4 加速发展的呼唤

第三章 中国混合集成电路的原材料及供给概况
　　第一节 主要封装材料的种类及特性说明
　　　　3.1.1 金属材料
　　　　3.1.2 陶瓷材料
　　　　3.1.3 塑封材料
　　　　3.1.4 其它封装材料
　　第二节 主要基片材料的种类及特性说明
　　　　3.2.1 玻璃
　　　　3.2.2 陶瓷
　　　　3.2.3 主要基板生产企业情况
　　第三节 电子浆料
　　　　3.3.1 电子浆料简介
　　　　3.3.2 主要生产企业
　　第四节 现阶段的产品技术水平及面临的瓶颈
　　　　3.4.1 基础材料方面
　　　　3.4.2 组装技术方面

第四章 中国混合集成电路的研发及生产情况分析
　　第一节 中国主要的研究单位状况
　　　　4.1.1 电子工业部华东微电子技术研究所
　　　　4.1.2 中国电子科技集团公司第四十五研究所
　　　　4.1.3 西安微电子技术研究所
　　第二节 主要生产厂商概况及近期的产销经营状况
　　　　4.2.1 国内企业发展概况
　　　　4.2.2 主要企业产销数据
　　　　4.2.3 主要生产企业概况及发展策略

第五章 中国混合集成电路的市场分析
　　第一节 中国混合集成电路的应用市场概况
　　第二节 中国混合集成电路应用领域展望
　　　　5.2.1 高性能混合电路寻找更多的通信设备和工业市场，不断扩大应用领域
　　　　5.2.2 汽车市场是混合电路很大的应用领域，在本世纪具有重大的增长前景
　　　　5.2.3 医疗设备的复杂性和性能要求，将在关键应用中继续指定使用混合电路
　　第三节 混合集成电路的发展方向分析
　　　　5.3.1 HIC基片的发展（包括材料和结构两方面）
　　　　5.3.2 厚膜电子浆料的发展动向
　　　　5.3.3 HIC的焊接和组装技术
　　　　5.3.4 HIC的生产技术
　　　　5.3.5 HIC产品结构的发展动向
　　第四节 混合集成电路市场预测及分析
　　第五节 下游整机市场发展
　　　　5.5.1 手机
　　　　5.5.2 其他通信产品
　　　　5.5.3 汽车
　　第六节 混合集成电路进出口情况

第六章 结论与建议
　　第一节 发展目标和重点
　　第二节 我国HIC行业发展对策

　　附录：主要企业联系方式

图表目录
　　图1 1997-2003年中国集成电路产业销售额
　　表1 金属材料的物理、热和电性能比较
　　表2 陶瓷材料的性能
　　表3 几种新材料的特性
　　表4 光敏微晶玻璃基片的性能
　　表5 2002-2003年横店新纳混合集成电路用基片产销情况
　　表6 2004年横店新纳混合集成电路用基片产销情况
　　表7 2004年宜宾红星混合集成电路用基片产销情况
　　表8 国内混合集成电路生产企业发展变迁
　　表9 国内混合集成电路生产企业发展历史及技术来源
　　表10 2002-2003年混合集成电路主要企业产销情况
　　表11 2004年混合集成电路主要企业产销情况
　　表12 混合集成电路应用领域及产品型号示例
　　表13 2003-2005年全球及中国手机产量发展
　　表14 2003-2005年全球及中国程控交换机产量发展
　　表15 2003-2005年中国汽车产量发展
　　表16 2003-2004年混合集成电路进出口情况