Qooboo网
报告库 > 行业报告 所属行业:通信设备 设备技术 关键字:3G 未来 移动通信射频功放 行业研究 报告 

3G与未来移动通信射频功放行业研究报告

报告编号:4e1vwegwy

电子版价格:8800

纸介版价格:8000

电子版+纸介版价格:9000

报告订购单

2009 年 03 月

140 页

暂无

91 个

报告撰写方:智库在线通信研究中心

咨询电话:010-85525631    13391926255

QQ咨询:1183714304 智库在线咨询热Q~

Email:zikoo@zikoo.com

《3G与未来移动通信射频功放行业研究报告》简介:

此报告暂时没有简介!
Top

《3G与未来移动通信射频功放行业研究报告》目录:

一、产业背景 7
  (一)3G产业定义以及范围界定 7
    1、3G行业界定以及分类 7
    2、3G标准与技术发展历程 7
    3、2G向3G的技术演进路径 9
    4、3G产业链 11
  (二)全球3G产业发展分析 15
    1、全球3G产业概况 15
    2、全球3G产业竞争情况 20
    3、世界主要3G厂商介绍 28
  (三)中国3G产业发展分析 58
    1、TD-SCDMA与中国3G发展 58
    2、中国3G发展的格局 59
    3、金融危机对国内通信业的影响 62
    4、中国3G产业未来发展趋势分析 66
    5、中国3G主要厂商介绍 69
  (四)WIMAX发展情况介绍 72
    1、WiMAX背景及其发展 72
    2、WiMAX系统关键技术分析 74
    3、WiMAX和其他通信技术比较 75
  (五)3G未来技术演进分析 81
    1、4G标准进展 81
    2、3G演进型技术 82
   
二、射频功放技术知识介绍 85
  (一)射频与射频功放的基本原理 85
    1、手机的电路结构 85
    2、射频的基本原理 86
    3、射频功放的原理和作用 86
  (二)射频功放电路结构 87
    1、典型手机射频电路结构 87
    2、基站射频电路结构 88
    3、TD-SCDMA射频子系统 92
    4、射频功放模块工作原理、电路图及其演进 93
  (三)射频功放半导体工艺介绍 100
    1、手机射频功放半导体工艺 100
    2、基站射频功放半导体工艺 104
  (四)3G对射频功放技术发展趋势分析 105
    1、射频组件需要满足3G多模应用 105
    2、工艺变革成为最迫切要求 105
    3、集成方案将会百家争鸣 106
    4、设计指标要求更高 107
  (五)射频功放主要新技术介绍 108
    1、线性化技术 108
    2、功放的高效率技术 110
    3、新技术效益分析 110
   
三、射频功放半导体行业分析 112
  (一)移动通信射频功放行业外部环境分析 112
    1、受金融危机影响,电子设备市场放缓 112
    2、中国半导体行业销售迅速增长 114
    3、全球半导体市场增长90%归功中国 116
    4、拉动内需政策,加快3G行业发展 117
  (二)射频功放半导体行业内部环境分析 118
    1、射频功放半导体市场规模可达30-50亿美元 118
    2、中国本土芯片厂商研发能力全面提升 119
    3、中国3G:RFPA供应商的新机遇 120
    4、新技术的出现给传统带来了挑战 121
    5、射频功放行业竞争格局 123
   
四、主要射频厂商简介 125
  (一)RFMD 125
  (二)SKYWORKS 125
  (三)意法半导体 126
  (四)英飞凌 128
  (五)恩智浦 129
  (六)瑞萨科技 131
  (七)飞思卡尔 132
  (八)AVAGOTECHNOLOGIES 133
  (九)TRIQUINT 133
  (十)鼎芯通讯 136
  (十一)锐迪科 139
  (十二)天工通讯 139
  (十三)中电华清微电子工程中心 140

Top

《3G与未来移动通信射频功放行业研究报告》图表目录:

图表目录  
  图表1:WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA比较 9
  图表2:CDMA IS-95演进进程 10
  图表3:GSM演进进程 10
  图表4:3G产业链 11
  图表5:2007年各大洲百人手机普及率 16
  图表6:全球手机市场发展趋势 20
  图表7:1999-2008年上半年全球当年发放3G许可证的国家数(按经济发展程度分) 22
  图表8:2001-2008年上半年全球WCDMA/HSDP/HSUPA当年商用网络部署数量 22
  图表9:2007-2008年上半年各地区CDMA2000 1X新增用户数情况 23
  图表10:2005-2008年上半年全球CDMA2000 1X/EV-DO用户发展情况 24
  图表11:2004-2008年上半年全球WCDMA/HSDPA用户发展情况 24
  图表12:2008年6月各地区WCDMA用户市场份额 25
  图表13:3G终端技术制式变化趋势 25
  图表14:WCDMA专利持有情况 26
  图表15:CDMA2000专利持有情况 27
  图表16:TD-SCDMA专利持有情况 28
  图表17:2007 年1 季度到2008 年4 季度诺基亚手机地域出货量结构统计 28
  图表18:2007 年1 季度到2008 年4 季度诺基亚手机出货量与平均销售价格统计 29
  图表19:2007 年1 季度到2008 年4 季度诺基亚手机出货量与运营利润率统计 29
  图表20:诺基亚2005 年3 季度到2008 年4 季度每季度手机中国地区出货量统计 30
  图表21:诺基亚 15 款智能手机零组件配置清单 30
  图表22:2007 年1 季度到2008 年4 季度摩托罗拉手机部门收入与运营利润 34
  图表23:2007 年1 季度到2008 年4 季度摩托罗拉手机出货量与平均销售价 34
  图表24:2007 年1 季度到2008 年4 季度摩托罗拉手机出货量与市场占有率 35
  图表25:摩托罗拉 3 款手机零组件配置清单 35
  图表26:三星 2001-2008 年手机出货量与年增幅统计 36
  图表27:三星2005 年1 季度到2008 年4 季度每季度手机出货量统计 36
  图表28:2005 年1 季度到2008 年4 季度三星手机出口平均价格与运营利润率统计 37
  图表29:天津三星通信技术有限公司介绍 37
  图表30:三星 10 款典型手机零组件配置清单 38
  图表31:2005 年1 季度到2008 年4 季度索尼爱立信出货量与平均销售价格统计 40
  图表32:2006 年1 季度到2008 年4 季度索尼爱立信收入与运营利润率统计 40
  图表33:索爱手机平台一览 41
  图表34:2001-2008 年LG 手机出货量与年增幅统计 42
  图表35:2005 2005年4 季度到2008 年4 季度LG 手机每季度出货量(按制式) 43
  图表36:2006 年1 季度到2008 年4 季度LG 手机每季度销售额与运营利润统计 43
  图表37:2006 年1 季度到2008 年4 季度LG 手机部门地域收入结构 44
  图表38:LG 2006 年2 季度到2008 年4 季度销售额、平均价格统计 44
  图表39:LG 13 款典型手机零组件配置清单 45
  图表40:RIM 2004 财年到2009 财年3 季度收入与运营利润率统计 48
  图表41:RIM 2005 财年到2009 财年前3 季度运营成本结构 48
  图表42:RIM 2005 财年到2009 财年前3 季度手机入网用户数与出货量统计 49
  图表43:RIM 2005 财年到2009 财年前3 季度运营成本结构 49
  图表44:2007 年1 季度到2008 年4 季度苹果与RIM 出货量统计 49
  图表45:苹果2004-2008 财年收入与净利润统计 50
  图表46:苹果2004-2008 财年地域收入结构 50
  图表47:苹果 2004-2008 财年产品收入结构比例 51
  图表48:2003-2008 年宏达电收入与毛利率统计 52
  图表49:2004-2008 年宏达电出货量与平均销售价格统计 52
  图表50:2006、2008 年宏达电人员结构 53
  图表51:2006、2008 宏达电员工学历结构 53
  图表52:2006-2008 年宏达电地域收入结构比例 53
  图表53:Palm 2004-2008 财年收入运营利润统计 55
  图表54:Palm 2007 财年1 季度到2009 财年2 季度智能手机出货量统计 55
  图表55:诺基亚西门子2008年第二季度销售 56
  图表56:中国TD-SCDMA设备产业链主要环节及厂商 60
  图表57:中国TD-SCDMA终端产业链主要环节及厂商 60
  图表58:重组前中国通信运营市场竞争格局 64
  图表59:重组后中国通信运营市场竞争格局 64
  图表60:TD-SCDMA技术演进路线 66
  图表61:2003-2008年中国移动通信设备市场规模及增长 67
  图表62:大唐移动主要TD-SCDMA设备产品 70
  图表63:鼎桥通信主要TD-SCDMA设备产品 71
  图表64:802.16d/e主要技术特征 75
  图表65:各种宽带接入技术参数比较 75
  图表66:3GPP LTE 主要技术提案 83
  图表67:典型手机RF电路 87
  图表68:宽带CDMA无线接入系统的组成 88
  图表69:基站原理框架图表 89
  图表70:基带电路原理框图表 89
  图表71:射频模块原理框图表 91
  图表72:以太网交换机模块原理图 91
  图表73:TD-SCDMA射频子系统框图表 93
  图表74:第一代功率放大器模块 93
  图表75:PA的输出功率VS时间图表 95
  图表76:PA的功能方块图表 96
  图表77:功率控制回路 96
  图表78:第二代功率放大器模块 97
  图表79:第三代功率放大器模块 98
  图表80:第四代功率放大器模块 99
  图表81:第五代功率放大器模块 99
  图表82:LDMOS结构图表 104
  图表83:2006-2012全球电子OEM设备销售额预测 112
  图表84:2006-2012年全球半导体销售额预测 112
  图表85:2010年我国半导体销售规模预测 115
  图表86:2010年我国手机射频行业销售规模预测 118
  图表87:支持 TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE 的双模芯片集通信架构 120
  图表88:2005年全球手机用功率放大器市场占有率统计 123
  图表89:TriQuint在IIC-China秋季展成都站展示的光通信模块 135
  图表90:TriQuint在IIC-China秋季展成都站展示的射频模块 135
  图表91:TriQuint的主要客户 136

企业调查报告

赞助商链接

采购咨询

  • 客服QQ 智库在线咨询热Q~
  • Vip MSNzikoo@zikoo.com(交谈)
  • 销售热线 (86)010-85525631
  • 绿色通道 13371712227
  • 客服中心 13391926255
  • 新浪微博 www.weibo.com/zikoo

汇款信息

公司名称:北京智道顾问有限责任公司

开户银行:
中国农业银行股份有限公司北京奥园支行

银行帐号:191501040001493

支付宝账号:Pay@zikoo.com

财付通账号:Pay@zikoo.com

相关报告

近期热门报告