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2011-2015年FPC COF柔性封装基板市场深度调研与前景预测报告(中英文)

报告编号:4ph1kbv6z

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2011 年 11 月

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《2011-2015年FPC COF柔性封装基板市场深度调研与前景预测报告(中英文)》简介:

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《2011-2015年FPC COF柔性封装基板市场深度调研与前景预测报告(中英文)》目录:

第一章 2010年产业研究范围界定及市场特征分析
  第一节 产业研究范围界定
    一、FPC柔性印制电路板
    二、COF柔性封装基板
    三、COF 产品
  第二节 产品产业链分析
    一、原材料
    二、基材
    三、基板
    四、封装产品
  第三节 2010年市场特征分析
    一、行业经营模式
    二、行业周期性
    三、行业技术水平
    四、行业利润水平
    五、行业上下游影响

第二章 2010-2011年产业发展经济及产业背景分析
  第一节 2010-2012年经济运营
    一、2009-2010年经济运行
    二、2011-2012年经济前景
  第二节 2010-2011年产业发展
    一、2010-2011年手机产量
    二、2010-2011年相机产量
    三、2010-2011年笔记本产量
  第三节 行业管理体系及政策
    一、产业所属行业
    二、行业相关政策
    三、产品贸易政策

第三章 2009-2010年柔性印制电路板行业发展
  第一节 全球市场特征分析
    一、2009-2010年全球市场容量
    二、亚洲成为重要基地
    三、应用范围日趋扩大
  第二节 2009-2010年中国市场
    一、行业发展阶段分析
    二、2009-2010年国内市场容量
  第三节 柔性印制电路板行业竞争格局
    一、全球市场竞争格局
    二、中国市场竞争格局
  第四节 柔性印制电路板市场前景
    一、2010-2015年手机FPC市场
    二、笔记本电脑FPC 市场
    三、液晶显示器及等离子显示器FPC 市场
    四、数码相机、硬盘、光驱、移动存储等PC配件FPC 市场

第四章 2009-2010年COF柔性封装基板及产品市场
  第一节 封装基板定义及分类
    一、封装基板定义
    二、封装基板分类
  第二节 COF 柔性封装基板特点
    一、高端二层型柔性覆铜板
    二、超微细化线路
  第三节 COF柔性封装基板市场
    一、2009-2010年全球市场容量
    二、全球区域市场分析
    三、COF柔性封装基板市场前景
  第四节 COF柔性封装基板市场竞争
    一、全球市场竞争格局
    二、中国市场竞争格局
  第五节 COF产品市场特征分析
    一、COF 产品结构
    二、COF 产品市场现状
    三、COF 产品市场前景
    四、COF 产品市场竞争格局

第五章 2009-2010年全球及中国领先企业分析
  第一节 全球领先企业简述
    一、NOK旗胜
    二、Multek超毅
    三、日本日立电线
    四、日本三井金属矿业
    五、日本住友金属矿山
    六、韩国LG Micron
  第二节 珠海紫翔电子科技
  第三节 景旺电子(深圳)
  第四节 湖南维胜科技
  第五节 安捷利电子实业
  第六节 珠海元盛电子科技
  第七节 索尼凯美高电子(苏州)
  第八节 深圳丹邦科技股份

第六章 2011-2015年未来产业进入前景分析
  第一节 行业进入壁垒分析
    一、综合技术障碍
    二、规模和资金障碍
    三、品质认证障碍
  第二节 行业发展前景预测
    一、有利因素分析
    二、不利因素分析

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《2011-2015年FPC COF柔性封装基板市场深度调研与前景预测报告(中英文)》图表目录:

图表目录
  图表1 FPC功能及特点
  图表2 COF 柔性封装基板图例
  图表3 COF 产品图例
  图表4 COF柔性封装基板及COF产品
  图表5 FPC、COF柔性封装基板及COF产品区别对比图
  图表6 产品产业链及其上下游关系示意图
  图表7 2005-2009 年全球FPC 产品产值
  图表8 中国FPC行业发展阶段示意图
  图表9 2006-2009年中国FPC产品产值规模
  图表10 2008 年全球FPC 市场生产商按产值排名
  图表11 中国大陆主要外资及内资FPC 生产厂家
  图表12 2010-2015 年全球手机用FPC 市场需求预测
  图表13 2010-2015 年全球笔记本电脑用FPC 市场需求预测
  图表14 电子安装等级与印制电路板关系示意图
  图表15 柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用普通2L-FCCL及3L-FCCL结构特点图
  图表16 2005-2009 年全球COF 柔性封装基板市场规模
  图表17 2009 年全球COF柔性封装基板产量区域分布图
  图表18 2009 年全球COF 柔性封装基板消费市场区域分布图
  图表19 2010-2015 年全球COF 柔性封装基板市场规模
  图表20 2009 年世界COF柔性封装基板主要企业的市场占有率

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