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全球半导体晶圆市场发展预测报告(2012-2016)

报告编号:4xqut3abc

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2013 年 07 月

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《全球半导体晶圆市场发展预测报告(2012-2016)》简介:

  全球半导体晶圆代工厂市场预测在2012年到2016年间,将以19.7%的年复合成长率扩大。

  本报告提供全球半导体晶圆代工厂市场规模与其预测,趋势和课题,供应商的信息等等,为您概述为以下内容。

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《全球半导体晶圆市场发展预测报告(2012-2016)》目录:

第1章 摘要整理

第2章 简称清单

第3章 简介

第4章 市场调查手法
  - 市场调查流程
  - 调查设计
  - 调查手法

第5章 调查范围
  - 市场概要
  - 提供服务

第6章 市场情况
  - 市场的规模与预测
  - 终端用户区分
  - 通讯区分
  - 消费品区分
  - PC区分
  - 波特的五力分析

第7章 地理区分

第8章 主要国家

第9章 业者情势
  - 专业半导体晶圆代工厂

第10章 购买标准

第11章 市场成长因素

第12章 成长因素与其影响

第13章 市场课题

第14章 成长因素与课题的影响

第15章 市场趋势

第16章 主要供应商分析
  - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
  - GlobalFoundries Inc.
  - UnITed Microelectronics Corp.
  - Semiconductor Manufacturing International Corp.

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《全球半导体晶圆市场发展预测报告(2012-2016)》图表目录:

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