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全球半导体装配及测试服务市场规模及趋势预测报告(2012-2016)

报告编号:4xqv3t1x5

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2013 年 07 月

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《全球半导体装配及测试服务市场规模及趋势预测报告(2012-2016)》简介:

  全球半导体组装及实验服务市场因新产品开发增加等要素,预计在2012到2016年间,将以年复合成长率6.5%的速度成长。

  本报告提供全球半导体组装及实验服务市场规模与其预测、趋势和课题、供应商的信息等等,为您概述为以下内容。

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《全球半导体装配及测试服务市场规模及趋势预测报告(2012-2016)》目录:

第1章 摘要整理

第2章 简称清单

第3章 简介

第4章 市场调查手法
  - 市场调查流程
  - 调查设计
  - 调查手法

第5章 调查范围
  - 市场概要
  - 提供服务

第6章 市场情况
  - 市场的规模与预测:各收益
  - 终端用户区分
  - 波特的五力分析

第7章 地理区分

第8章 业者情势

第9章 购买标准

第10章 市场成长因素

第11章 成长因素与其影响

第12章 市场课题

第13章 成长因素与课题的影响

第14章 市场趋势

第15章 主要供应商分析
  - Advanced Semiconductor Engineering Inc.
  - Amkor Technology Inc.
  - Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
  - STATS ChipPAC Ltd.

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《全球半导体装配及测试服务市场规模及趋势预测报告(2012-2016)》图表目录:

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