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TD-LTE终端芯片研发现状和发展趋势分析报告(2015年版)

报告编号:51w0e04x9

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2015 年 01 月

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《TD-LTE终端芯片研发现状和发展趋势分析报告(2015年版)》目录:

第1章 全球TD-LTE的开展进程
  1.1 TD-LTE网络技术的演进
  1.2 全球TD-LTE开展情况
    1.2.1 网络部署
    1.2.2 商用进展

第2章 我国TD-LTE基站设备市场分析
  2.1 政策环境
  2.2 产业环境
    2.2.1 中国移动TD-LTE网络部署进展
    2.2.2 TD-LTE试商用及商用进展
  2.3 市场环境
    2.3.1 中国移动TD-LTE试验网开展进展
    2.3.2 TD-LTE终端采购及终端策略研究

第3章 TD-LTE终端市场发展预测
  3.1 TD-LTE移动电话
    3.1.1 市场规模
    3.1.2 竞争形势
  3.2 平板电脑
    3.2.1 市场规模
    3.2.2 竞争形势
  3.3 笔记本电脑
    3.3.1 市场规模
    3.3.2 竞争形势
  3.4 其他
    3.4.1 市场规模
    3.4.2 竞争形势

第4章 终端厂商LTE产品规划
  4.1 Apple
    4.1.1 战略及规划方向
    4.1.2 研发及商用进展
  4.2 Xiaomi
    4.2.1 战略及规划方向
    4.2.2 研发及商用进展
  4.3 Huawei
    4.3.1 战略及规划方向
    4.3.2 研发及商用进展
  4.4 Samsung
    4.4.1 战略及规划方向
    4.4.2 研发及商用进展
  4.5 Coolpad
    4.5.1 战略及规划方向
    4.5.2 研发及商用进展
  4.6 Lenovo
    4.6.1 战略及规划方向
    4.6.2 研发及商用进展
  4.7 Vivo
    4.7.1 战略及规划方向
    4.7.2 研发及商用进展
  4.8 Oppo
    4.8.1 战略及规划方向
    4.8.2 研发及商用进展

第5章 主流芯片商TD-LTE产品规划
  5.1 Qualcomm
    5.1.1 产品规划
    5.1.2 市场部署
  5.2 Marvell
    5.2.1 产品规划
    5.2.2 市场部署
  5.3 Broadcom
    5.5.1 产品规划
    5.5.2 市场部署
  5.4 STEricsson
    5.4.1 产品规划
    5.4.2 市场部署
  5.5 TI
    5.5.1 产品规划
    5.5.2 市场部署
  5.6 Infineon
    5.6.1 产品规划
    5.6.2 市场部署
  5.7 MTK
    5.7.1 产品规划
    5.7.2 市场部署

第6章 策略与建议
  6.1 LTE终端芯片市场拓展机遇
  6.2 LTE终端芯片市场拓展风险
    6.2.1 技术风险
    6.2.2 市场风险
    6.2.3 竞争风险

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