台湾高科技的发展在经历了20世纪90年代的繁荣期后，开始进入全面调整时期。一方面，受全球网络泡沫经济破灭的影口向，国际市场需求大幅萎缩，岛内高科技产业面临严重衰退；另一方面，在大陆经济快速增长的磁吸效应下，台湾厂商纷纷到大陆投资设厂，开辟新的发展空间，从而促进第三波台商投资热潮的持续升温，形成以高科技产业为主导的两岸分工格局：

1. 生产线移往大陆，多数的大陆厂生产活动均是承接国际大厂之OEM/ODM订单，形成OEM全球订单大部分仍由台湾出货，但制造均在大陆进行。
2. 研发，技术，管理行销等主要活动仍留在台湾

　　面对全球化竞争，电子业厂商为维持竞争优势，未来应更重视研发和创新，不断强化已身的能耐基础，提升国际营运能力，并强化整合能力管理效率，以形成国内外竞争同业的模仿障碍。如何更有效结合两岸的资源与市场，创造更坚实的核心竞争因子，是今后电子业发展的关键。也是我们智库在线建立本栏目的目的所在。

台湾电子业的发展历程

萌芽期（1964年～1974年）

　　1964年交通大学成立半导体实验室，将半导体课程列为主要教学重点，其所培养出的人才，是日后半导体工业得以顺利发展的一个关键。1966年美商通用仪器（GI）在高雄设厂，从事晶体管装配业务，开启了封装技术的新里程。1967～1970年间陆续有外商如德州仪器、飞利浦建元电子等在台设厂，引进IC的封装、测试及品管技术，为半导体封装业奠定了初步的基础。不过此一时期台湾的半导体工业全都停留在后工序的封装阶段。

技术引进期（1974年～1979年）

　　1974年，台湾为使电子工业的发展逐渐朝技术密集方向转型，在多方评估研究与筹划后，成立了电子工业研究中心（工研院电子工业研究所前身），开始接受经济部委托，执行"设置IC示范工厂计划"，引进IC制造技术并转移到民间。电子所派人赴美国RCA取经，引进7.0微米CMOS制造技术，并与美国IMR（In t e r na t io nal Ma t e r ial Resea rch）合作引进掩膜制版技术，开启台湾IC自主技术研发的序幕。这时台湾IC工业正式涉足前工序工程，并开始步入设计领域，不过这个阶段技术仅局限在研发，尚未有正式商业化产品问世。

技术自立及扩散期（1979年～现在）

　　工研院电子所电子工业第一期IC示范工厂设置计划（1975～1979年）、电子工业第二期发展计划（1979～1983年）及超大型IC计划（1983～1988年），将台湾的半导体技术推向超大规模集成电路的舞台。

　　1980年电子所正式衍生成立联华电子公司，成为台湾第一家IC制造业者，并以四英寸技术生产IC，至此台湾正式步入前工序商业化制造工程阶段。七年后电子所的第二个IC衍生公司--台积电诞生，采用六英寸技术，成为在台商业化运作的先锋；更重要的是，由此，台湾开始进入到专业分工的阶段。

　　在整个80年代，大王、汉磊、天下、华邦、华隆微、合泰、旺宏等公司纷纷成立，IC制造商数量逐渐增多。同一时期，太欣、合德、华智、其朋、通泰、普诚、硅统、扬智、瑞昱、一华、飞虹、伟诠等IC设计公司；台湾光罩为首的制版业；以及日月光、华旭、硅品、福雷、立卫、华特、巨大等封装测试公司也加入营运行列，台湾IC上、中、下游产业逐渐奠定了目前的基础。

　　目前台湾产业界仍在积极不懈地开发下一代关键技术，以达成在人才、设计、制程、封装、测试、材料及设备等领域全面的发展。而此一时期台湾半导体产业重心已由劳动力密集、附加值较低的后段组装产业，开始移向更高智能与价值的设计与制造业。

　　概括来说，台湾IC产业的发展，在起始的前15年是靠后工序的封装、测试作为发展主轴，但之后的15年则因陆续建立的晶圆厂，逐步向前工序发展。至1990年初期，在众多六英寸厂陆续成立运转后，IC工业开始蓬勃发展起来，1993～1995年间全球IC市场在经济景气带动下，兴起了八英寸厂的投资热潮，自1994年世界先进成为台湾八英寸厂的先锋后，又有22座八英寸晶圆厂陆续投入，而高获利又吸引了更多的IC公司前赴后继地投入；同时在IC制造业的带动下，IC外围相关产业亦如火如荼地参与盛会。

　　而工研院经资中心等单位，持续进行半导体产业研究，提供充分、及时的产业情报信息，发挥了极为重要的参谋作用。

优势

• 人力素质及来源
• 制造技术能力
• 成本结构
• 资金调动度能力
• 成品率稳定度