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IC制造设备市场预计在2006年下半年放缓
     2006-02-08     出自: 国际电子商情

  投资银行Canaccord Adams Inc.的分析师Avinash Kant日前警告说,尽管半导体制造设备市场近期前景良好,但预计订单将在2006年下半年放缓。
 
  “虽然近期前端设备订单表现保持强劲(2005年第四季度和2006年第一季度均可能环比增长25%),但灵敏度分析结果显示,即使设备支出比去年同期增长10%,总体产业订单也可能在2006年下半年出现下降。”Avinash Kant表示。
 
  Kant在最近发表的报告中表示:“考虑到距离即将出现的订单放缓还有6至8个月时间,我们建议客户开始结算芯片制造设备类股上的部分获利。”
 
  当然,目前该市场仍然强于预期。他说:“北美前端设备订单比上个季度增长了25%。”北美12月订单出货比上升到0.96,而11月该指标的修正值为0.93。其中,12月前端设备的订单出货比为0.97,高于11月时的0.93;后端设备订单出货比升至0.95,11月的修正值为0.93。
 
  最近,Lam Research Corp.和泰瑞达(Teradyne)公布的第四季度业绩均优于市场预期,而ASML Holding NV的业绩则与市场预期一致。分析师认为,近期这些IC设备厂商的业绩将保持强劲增长势头。

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