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2009年化合物半导体衬底市场将破10亿美元
     2008-04-18     出自: PRZOOM

  据PRZOOM网站报道,20多年来,半导体厂商一直在探索两种或以上元素合成的化合物半导体,并研究这些新材料是否会替代现有的硅材料。
  
  市场调研公司Electronics.caPublications近日发布了名为“化合物半导体材料市场”的报告。报告指出,根据最新的研究,GaN、GaAs、InP、SiC和蓝宝石衬底目前的出货面积仅占半导体材料的0.6%,然而由于这些材料价格较高,2007年市场规模为8亿美元,预计到2009年,将突破10亿美元大关。
  
  化合物半导体用于光电子、射频和功率器件等领域,这些领域中硅材料往往难以达到要求。

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