“从重庆市的财力和市场情况考虑，重庆计划在5年～10年内建设1～2条300mm晶圆生产线、2条200mm生产线和2条150mm生产线，以此带动IC设计、设备与材料、封装测试等整个半导体产业链的发展。”重庆西永微电子产业园区建设管理委员会副主任张炳3月18日在参观SEMICONChina2008重庆展位时表示。

　　

　　3月19日，马来西亚晶圆代工厂SilTerra首席执行长吴家义表示，SilTerra正在计划在中国建设12英寸晶圆制造厂。“如果进展顺利，我们希望这个12英寸晶圆厂可以在今年的第三或第四季度破土动工，计划产能为每月2万片12英寸晶圆。”吴家义说。同时他表示，尽管一般建厂的周期为一年多，但要让一家12英寸晶圆制造厂真正顺利运转并有相当的产出能力，可能要花3年的时间。吴家义透露SilTerra计划在我国建厂的主要动机是为中国新兴的IC设计公司提供有竞争力的解决方案。“我们在消费电子特别是移动和无线产品方面有独特的工艺解决方案，而中国是最有潜力的移动和无线产品系统市场。”吴家义解释说。据了解，成立于1999年的SilTerra开拓中国市场的时间并不长，来自中国的销售额目前只占公司总销售额不到2%。

　　

　　一般新建一座每月2万片12英寸晶圆产能的工厂，投资规模接近15亿美元。据ICInsight统计，2004年以来，SilTerra的年销售规模在1.5亿和2.0亿美元之间，因此其计划中的中国12英寸工厂的资金保障将是整个计划能否落实的关键。对此，吴家义表示，全世界任何一个地方的政府，如果它要吸引像半导体制造这样的高科技产业在当地落户，都会有相应的优惠和鼓励政策。